2026年9月发布：高通骁龙8 Elite Gen6pro
预计跑分突破：500万分。预料之中。
这个并不奇怪，因为这代的8eg5的原地踏步，
8eg6pro将会被迫成为一代神U。
首次采用台积电第二代2nmN2P（工艺节点红利非常重要），对比当前3nm（N3E）工艺：
同功耗下性能提升 18% ，同性能下功耗降低 36%。
晶体管密度提升 15% ，支持更复杂AI计算。
重要：存储技术迭代更新：
最高支持 LPDDR6内存（带宽12800起）
UFS 5.0闪存（速度达10.8 GB/s），
比现在的UFS 4.0提速超50%，大幅提升多任务与大型文件处理效率。
8eg6pro架构设计：2个超大核+3个中大核+3个大核。
依然全大核设计。

现在的8eg5是2+6全大核，受限于工艺，所以提升并不大。

想要全面大升级大跨代领先的还得看8eg6pro，工程机数据实在太猛了。