高盛买方调研反馈：AI 主线不变，焦点已换成 TPU＋高端封测

这篇源自高盛的买方调研报告，核心是 2026 年 AI 仍为市场核心主线，但布局焦点转向 Google TPU 供应链与高端封测，以下是具体主要内容：

AI 成唯一主线，非 AI 板块遇冷：高盛在新加坡与超 35 位投资者交流后发现，中国台湾科技板块投资逻辑高度集中，AI 是唯一获资金共识的增长方向。而消费电子、工业等非 AI 终端市场因 “方向不明”，相关标的关注度持续低迷。

TPU 供应链成布局热点：投资者对 Google TPU 供应链的兴趣从核心生态延伸到测试、探针卡等二级受益领域。其中颖崴科技会受益于 AI ASIC 领域 SLT 新应用的增量需求，旺矽科技计划 2026 年向 Google TPU 供应 VPC 探针卡，高盛预测两家公司 2026 年营收同比增速分别达 42%、46%，均维持 “买入” 评级。

高端封测领域有分化：一方面芯片设计复杂度攀升让单颗芯片测试成本大增，半导体测试环节迎来结构性增长，给测试设备和服务商带来机遇；另一方面 CoWoS 设备板块短期遇冷，投资者担忧台积电 2026 年资本支出低于乐观预期，且该板块盈利增长动能不足。不过高盛认为先进封装长期需求坚实，2027 年起 OSAT 贡献提升与 CPO 等新技术推动设备升级，该板块有望再迎增长。#a股# #今日看盘[超话]#

投资建议与风险提示：高盛建议投资者紧扣 AI 主线配置高确定性标的，同时也要警惕部分领域短期估值过高以及实际需求不及预期所带来的相关风险。