#a股##OCS# 光波导方案

【德科立、中际旭创、中兴通讯、烽火通信、工业富联，赛微电子、芯联集成，芯动联科，炬光科技、腾景科技、光库科技、蓝特光学、永新光学、福晶科技，太辰光】

光波导方案适合高密度集成应用，当前尚未大规模商用。

其具有集成度高、成本潜力大、切换速度快等优势，被视为未来发展方向。

该方案主要由iPronics等公司推动。国内以仕佳光子等厂商为代表，在OCS领域聚焦于光芯片与器件的全链条技术突破，通过光波导方案与多维光互联技术构建核心竞争力。

从产业链格局来看，生产商方面，全球范围内全光交换(OCS)交换机核心厂商主要包括Google、Huber+Suhner、Coherent、Calient、Polatis和 iPronics 等。

2025年8月，OCP开放计算联盟宣布成立OCS光交换机项目组，标志着海外将正式推动全光交换机技术走向开放化，涉及芯片端、设备端以及下游应用客户需求等多个层面，对OCS在海外市场的拓展带来增长机会。

国内OCS产业链各环节也加速布局。例如，整机环节具备核心网光通信设备业务的厂商以及OCS代工厂商，如德科立、中际旭创、中兴通讯、烽火通信、工业富联等；核心器件环节中光学MEMS供应商、代工厂和相关零部件厂商如全球最大MEMS代工厂SilexMicrosystems及其母公司赛微电子、芯联集成和芯动联科等；进军LCoS显示的豪威科技；光学零部件炬光科技、腾景科技、光库科技、蓝特光学、永新光学、福晶科技和光纤阵列组件的太辰光等。

在产业发展过程中，尽管OCS技术还面临一些挑战，如较高的前期部署成本、插入损耗、重配置时延等。从长远来看，基于OCS在光互联领域的独特优势值得长期跟踪关注。