三星电子的全球制造版图
两大核心领域:
✨️晶圆代工(Foundry)
✨️内存(Memory)
三大布局:图1
🇺🇸 🇨🇳 🇰🇷
✨️韩国为核心
✨️米果为前沿
✨️中国为重要生产基地(贴近东大客户)
通过全球协作,满足不同客户和市场的需求。
全球芯片8大工厂,332制:
❤️韩国 3个 :图2
✨️器兴(Giheung)
三星晶圆代工业务的诞生地,于1983年建成。主要生产350至8纳米芯片,应用领域包括传感器、电源IC、逻辑芯片以及智能手机、数据中心等多种平台。
✨️华城(Hwaseong)
于2000年建成,是三星先进制程研发和生产核心。目前支持从10纳米到3纳米的先进工艺,为全球领先的前沿设备提供芯片。
✨️平泽(Pyeongtaek)
作为“创新三角区”的最新成员,专注于生产比华城更先进的3纳米以下的尖端芯片,是三星持续探索摩尔定律新边界的前沿阵地。
❤️中国 3个 图3
苏州
西安
天津
❤️米果 2个: 图4
奥斯汀(Austin)
泰勒(Taylor)
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