铠侠的BiCS8的这个CBA技术比起BiCS5时代的CUA来说，就是一大技术突破，技术路线还是和YMTC的Xtacking异曲同工[doge][doge]是真正的3D堆叠。将CMOS和NAND分开制造后bonding在一起。日本人讲这个结构已经讲了几年了，现在才开始主推BiCS8。。。
YMTC还是很牛逼的[嘻嘻][嘻嘻][嘻嘻] http://t.cn/R2WxnSd
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