赛微电子（300456）股票快讯：

1、公司简介

成立时间：2008年5月15日
上市时间：2015年5月14日（深圳证券交易所创业板）
注册地址：北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室
法定代表人：杨云春

2、主营业务

MEMS芯片工艺开发及晶圆制造，涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

3、核心产品

BAW滤波器、微振镜、MEMS压力传感器、超声换能器、惯性传感器等，应用于高频通信、医学影像、汽车导航、智能穿戴等场景。

4、技术实力

掌握硅通孔（TSV）、深反应离子刻蚀（DRIE）等核心专利技术；
拥有500余项工艺开发经验，147项国际/国内专利，97项软件著作权；
研发及技术人员合计376名，占比超公司总人数一半。

5、行业地位

全球MEMS代工龙头：全资子公司瑞典Silex连续多年位居全球MEMS晶圆代工榜首（2023年数据），2024年启动国家重点研发计划“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目。
国产化替代重要参与者：北京FAB3产线实现月产能1.5万片，推动高端MEMS芯片国产化。
多元化布局：通过收购青岛展诚科技（EDA软件开发）等企业，拓展至IC设计服务领域，形成“制造+设计”双轮驱动。

6、财务表现

2025年三季度
营业收入：6.82亿元（行业排名4/5），同比增长显著。
净利润：15.14亿元（行业排名1/5），同比激增2199%，主要因出售瑞典Silex控股权确认投资收益。

7、并购重组

拟以不超过6000万元收购北京芯东来半导体科技有限公司11%股权，布局光刻机领域（标的公司专注于光刻机整机，业务属成熟制程）。
控股子公司青岛展诚科技被授予省级“集成电路EDA开发与设计服务创新中心”，强化设计服务能力。

8、行业与政策动态

技术突破：赛莱克斯北京推进MEMS-OCS工艺研发及量产，通过客户验证并启动试产，有望提升高端芯片自给率。
国际化布局：瑞典Silex拟启动IPO，进一步巩固全球MEMS代工龙头地位。

（信息来源：新浪财经 等。）