台湾南亚发布CCL（覆铜板）全系列涨价8%的函件，标志着PCB（印制电路板）全产业链迎来“量价齐升”的发展机遇。此次涨价主要受铜及加工经济成本上升的推动，此前日本三井金属已于8月15日对铜箔涨价15%，上游材料紧缺现象显著。

在CCL领域，生益科技、南亚新材、金安国纪和华正新材等企业作为涨价先锋，分别因内资龙头地位、华为供应链联动、中低端产能价格敏感及AI需求拉动等因素，展现出较强的业绩弹性。上游材料环节，电子布、HVLP铜箔、石英布、玻纤布和树脂等因供需紧张，龙头企业如宏和科技、铜冠铜箔、菲利华等议价能力增强，直接受益于原材料涨价。

下游PCB制造及设备企业，如威尔高、光华科技、沪电股份等，因订单饱满、成本传导顺利，实现产业链利润再分配。此外，行业协会于10月14日倡议内资企业跟进涨价，进一步强化了行业涨价趋势。

整体来看，PCB全产业链在供需紧张和成本推动下，迎来量价齐升的布局机遇，但需关注市场风险，理性投资。