麦肯锡最近一份报告指出，随着全球芯片产业 90% 的直接投资都流向美国，美国在芯片产业的发展速度将远超全球其他地区。除了美国本土企业 intel、德州仪器等公司，包括台积电、三星、美光等国外芯片巨头也纷纷为了避免高额关税，加大对美投资力度，比如台积电在美的总投资金额就达到 1650 亿美元，将建设 6 座晶圆工厂、2 座封装厂和 1 个研发中心。
截至 2025 年11月，美国已宣布的半导体行业投资项目超过 130 个，总投资额超过 6300 亿美元，覆盖美国 28 个州。得益于这些头部企业大量投资建厂，预计到 2030 年美国先进制程产能达全球 22%-28% 。