【当业界为算力焦虑时，#顶尖实验室正在突破哪些底层技术？# | VIP洞察周报】
#爱集微VIP##全球报告#
人工智能与高性能计算的浪潮，正推动底层硬件技术进入新一轮创新周期。当业界还在为AI算力瓶颈焦虑时，全球顶尖实验室正在进行哪些前瞻研究？

爱集微VIP频道本周上线来自北美、欧洲顶尖科研机构的多份前沿报告，内容涵盖3D系统集成、光子集成电路、异构Chiplet集成等关键领域，为业界呈现一幅清晰的技术发展蓝图。
《3D系统集成驱动AI架构优化》、《SOI平台光子集成电路进展》、《AI决策树助力异构Chiplet集成》、《加密电路热侧信道仿真技术及热管理策略》这四份来自北卡罗来纳州立大学、CEA-Leti、MIT林肯实验室等权威机构的研究报告，从架构、传输、制造、安全等维度，共同勾勒出下一代计算技术的演进路径。
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