三星的新HBM也要涨价了，上一代折价30%销售没有了。

据业界透露，三星电子目前正在与英伟达就明年的HBM4价格进行谈判。据悉，英伟达在与SK海力士结束明年供应合同的一周后，就将三星电子拉到了谈判桌前。目前谈判已进入最后阶段，预计将在年内最终确定。

一位熟悉公司情况的相关人士表示：“目前内部判断HBM4的速度等主要性能优于SK海力士的产品，虽然前代产品HBM3E 12层堆叠向英伟达提出了相对较低的价格，但HBM4的目标是以与SK海力士相同的单价签订合同。”

据悉，SK海力士最近与英伟达签订的HBM4供应价格约为500美元中段。考虑到SK海力士的HBM3E 12层堆叠价格在300美元中段水平，这意味着价格上涨了50%以上。SK海力士将HBM4的基座芯片（Base Die）交给台积电（TSMC）生产，导致总成本比前代产品上涨了30%，但通过获得相应的价格溢价，大大抵消了成本压力。

业界普遍认为，两家公司以相似价格供应HBM4的可能性很高。一位半导体行业相关人士表示：“英伟达对HBM4的需求非常高，因此也只能以高价获得三星电子的供货。”他接着补充道：“目前来看，三星电子没有降价的理由。即使价格稍低，差距也不会太大。”这表明三星电子在本次谈判中占据了相对有利的地位。

如果实现，HBM3E上存在的巨大价格差异将在下一代产品中得到解决。目前，三星电子的HBM3E交易价格比SK海力士低约30%。前述相关人士解释：“此前，三星电子为供应给英伟达而准备的HBM3E订单因认证延迟未能出货，因此急于将产品处理给了其他大型科技公司。这些产品不得不以相当低廉的价格出售，从而拉低了平均单价。”据悉，三星电子的HBM3E产品价格在200美元中段水平。