来自郭铭琪的报道：最新产业链调查显示，Intel 成为苹果先进制程代工厂的可能性大幅提升。苹果此前已与 Intel 签署保密协议，并拿到 Intel 18AP 先进制程的 PDK 0.9.1GA，目前相关模拟和研发进展符合预期。Intel 预计在 2026 年一季度推出 PDK 1.0/1.1，苹果计划最早在 2027 年二至三季度让 Intel 代工其最低端的 M 系列处理器，但时间仍取决于开发进展。

这款最低端 M 芯片主要用于 MacBook Air 与 iPad Pro，2025 年出货约 2000 万颗。随着苹果可能在 2026 年推出更便宜的 MacBook（使用 iPhone 级芯片），该低端 M 芯片在 2026–2027 年的出货量预计维持在 1500–2000 万颗。

虽然这笔订单 对 TSMC 的业务影响极小，但趋势与信号意义重大：

对苹果而言：
1. 展示对美国政府“美国制造”政策的支持。
2. 虽然仍高度依赖 TSMC，但苹果需要第二家先进制程供应商以满足供应链风险管理。

对 Intel 而言：
1. 拿到苹果先进制程订单的意义远大于营收本身，说明 Intel IFS 最艰难的阶段可能正在过去。
2. 若顺利，未来 14A 制程及更先进节点可能获得苹果或其他大客户更多订单，有助于改善 Intel 的长期前景。 #英特尔将为iPhone供应芯片#