HBM产业链龙头：

一、材料端：确定性最高、最直接的环节

雅克科技
核心逻辑：HBM前驱体核心供应商
详细说明： 前驱体是制造芯片绝缘层、阻挡层等关键薄膜的核心材料，直接用于半导体沉积工艺。雅克科技通过收购韩国UP Chemical，已经成为全球领先的前驱体供应商，并直接进入了SK海力士的供应链。HBM堆叠层数的增加（从HBM2e到HBM3E，再到未来的HBM4）会显著增加前驱体的消耗量，公司是A股中HBM概念纯正度最高、基本面支撑最强的标的。

华海诚科
核心逻辑：HBM封装材料环氧塑封料
详细说明： 环氧塑封料是保护芯片免受外界环境损伤的关键封装材料。HBM对封装材料的性能要求极高，需要低翘曲、高耐热和高可靠性。华海诚科是国内高端环氧塑封料的领先企业，其产品可用于HBM的封装，目前正处于客户验证和导入阶段。市场主要炒作其国产替代和从0到1的预期。

联瑞新材
核心逻辑：HBM封装材料用球形硅微粉/氧化铝填料
详细说明： 为了满足HBM的高散热需求，其封装材料（EMC、GMC）中需要添加高导热的填料，如球形氧化铝。联瑞新材是国内球形陶瓷粉体材料的龙头，其产品可用于HBM等高端封装，有望受益于HBM需求增长带来的高端填料需求提升。

二、设备端：受益于HBM产能扩张

赛腾股份
核心逻辑：HBM检测设备供应商
详细说明： HBM的生产和测试过程非常复杂，需要专用的测试设备。赛腾股份是自动化检测设备领域的佼佼者，其产品线覆盖晶圆缺陷检测、芯片测试等。公司已成功进入SK海力士的供应链，为其提供HBM相关的测试与自动化设备，直接受益于海力士HBM产能的扩张。

三、封装与代工：潜在受益者

这个环节的公司并非直接生产HBM，但其先进的封装技术是HBM与GPU/CPU整合的基础，未来有巨大的发展潜力。

长电科技 / 通富微电
核心逻辑：先进封装技术布局
详细说明： 两者都是国内封测行业的巨头。HBM所代表的Chiplet（芯粒）和2.5D/3D先进封装技术是行业未来方向。长电科技和通富微电都在积极布局相关技术，虽然目前可能未直接为国际大厂量产HBM产品，但其技术积累使其成为未来HBM国产化链条中的重要一环。

中富电路
核心逻辑：AI芯片载板/PCB供应商
详细说明： HBM需要搭载在基板上再与GPU/CPU进行互联，这个过程中需要用到特殊的载板和PCB。中富电路以其在高速高频PCB板方面的技术优势，传闻与国内外AI芯片公司有合作，被认为是HBM产业链中的潜在受益者。

北京快乐投资人李伟：HBM（高带宽内存）是AI大模型竞争的关键成本因素，目前全球的HBM芯片制造主要由三星、SK海力士和美光三大巨头垄断。A股市场的HBM概念股主要集中在“材料”和“设备”环节，相当于分一杯羹……

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