英特尔的EMIB先进封装技术：

一、封测环节核心企业

长电科技

全球第三大封测厂，为英特尔提供Fan-Out封装服务，自研XDFOI技术良率超85%，适配EMIB多芯片集成需求。

深度参与谷歌TPU封装，并与英特尔在EMIB/Foveros技术上合作。

通富微电

AMD核心封测伙伴，Chiplet技术积累深厚，英特尔代工开放后或成其EMIB封装重要合作伙伴。

AI高端封装产能利用率爆满，受益于算力芯片需求增长。

工业富联

谷歌TPU封装代工核心供应商，越南产线月产能达20万颗，深度绑定谷歌整机代工业务。

二、设备与材料供应商

盛美上海

英特尔成都厂扩产的核心设备商，提供高精度电镀、清洗设备，适配EMIB硅桥工艺。

华海诚科

环氧塑封料（EMC）国产化主力，产品用于EMIB芯片包封环节，已进入头部封测厂供应链。

江丰电子

全球PVD靶材龙头，产品用于EMIB封装金属互连环节，国内市占率持续提升。

天承科技

TSV/RDL铜化学品供应商，支持EMIB的2.5D封装核心工艺，保障封装流程推进。

三、配套与终端企业

工业富联

除封装代工外，其AI服务器业务受益于谷歌订单增长，承接算力芯片下游需求。

澜起科技

与英特尔联合研发津逮CPU，DDR5内存接口芯片导入至强平台，EMIB普及推动其业务增长。

芯原股份

AI ASIC业务快速增长，EMIB成本下降利好其芯片定制服务需求提升

四、潜在技术协同企业

联特科技

独家承接英特尔1.6T硅光芯片后道封装，通过参股公司获取英特尔玻璃基板技术授权。

长芯盛

与英特尔联合开发800G硅光方案，切入光通信供应链，技术适配EMIB生态。#微博股票[超话]#