【#对话奥芯明薛晗宸#：站在巨人肩上聚焦本土创新，打响先进封装设备“价值战”】#奥芯明##ASMPT##先进封装##半导体[超话]#

“在2.5D/3D封装结构中，一颗高性能计算芯片往往需要经历上百次不同类型的焊接工序，包括倒装（Flip Chip）、热压键合（TCB）乃至混合键合（Hybrid Bonding）。”ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥芯明首席商务官及先进封装研发中心负责人薛晗宸接受集微网深度专访时如是强调，“随着AI芯片算力需求的爆发式增长，先进封装已从‘性能增益方案’升级为‘基础架构刚需’，成为全球半导体竞争的焦点赛道。”http://t.cn/AXyzFpwk