光刻材料，国产化提速，最新行业动态一文全解析梳理。

一、光刻胶
半导体制造的"感光胶片"，通过光化学反应将掩膜版图形转移到晶圆上，直接决定芯片制程精度和良率。
代表情况：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、容大感光、强力新材、久日新材、扬帆新材、兴业股份、八亿时空、鼎龙股份、飞凯材料等。

二、光刻配套试剂以及辅助材料
1、辅助材料包含抗反射涂层、SOC(旋涂碳)、增黏剂等。
抗反射涂层：消除光线反射干扰，确保图形精确转移（BARC减少衬底反射，TARC减少表面反射）

SOC(旋涂碳)：填充晶圆凹凸不平，形成平坦表面，是先进制程的"基石" 

增黏剂：增强光刻胶与衬底附着力，确保图形转移质量

2、光刻配套试剂包含显影液、玻璃液。

显影液：溶解曝光或未曝光的光刻胶，形成所需图形
剥离液：去除光刻工艺后残留胶
代表情况：格林达、江化微、华融化学、艾森股份、恒坤新材、怡达股份、凯美特气、强力新材等。

三、掩膜版
光刻的"模板"，记录芯片电路图形，通过光刻将图案精准转移到晶圆上，是芯片设计与制造间的桥梁。
代表情况：清溢光电、路维光电、苏大维格等。

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