学术研究进展
1.全球首个具身智能本科专业！上海交大公告，联合华为培养，李飞飞高徒带队；
2.中国科大实现纠缠增强纳米尺度单自旋量子传感；
3.东南大学集成电路学院“计算一切可建模电路”团队：融通“AI+器件电路”构筑创新高地；
4.厦大团队首创激光直写打印技术：热固材料固化提速5万倍
http://t.cn/AXyUZoXW