一个很好的思考角度：太空数据中心3大挑战：1、在于高能辐射对AI芯片、存储的影响，或导致算力失效；2、GW级散热难题，虽然太空背景温度低，但是太空没有空气对流就意味着没有散热介质，热量需要通过红外辐射散发到深空；3、太空分布式计算的通信挑战。

【金元证券-电子行业周度点评报告：太空数据中心建设，开启“天地协同”新方案】
　 投资建议：我们认为，太空算力中心在能源获取成本（晨昏轨道优势）、电网负荷、土地资源、太空背景温度具有一定优势，但是核心挑战在于三个方面，一是在于高能辐射对AI芯片、存储的影响，或导致算力失效；二则是GW级散热难题，虽然太空背景温度低，但是太空没有空气对流就意味着没有散热介质，热量需要通过红外辐射散发到深空；三则是太空分布式计算的通信挑战。根据本次方案安排，我们认为第一阶段值得关注的是抗辐射算力解决方案及散热；二、三阶段则聚焦于太空组网所涉及到的激光通信及相干、高阶调制技术。相关公司包括：1、特种IC、FCBGA：紫光国微、航宇微、复旦微电、臻雷科技等；2、散热材料：中石科技、全信股份等；3、自由空间激光通信：福晶科技、腾景科技、光库科技、航天电子等

　　风险提示：1、技术不确定性：当前太空算力中心仍处于技术验证阶段，在辐射、热控、通信方面仍存在较高不确定性，如理论上的辐射散热在工程实现上极其困难。如果散热效率达不到设计指标，AI芯片将不得不降频运行，导致算力成本飙升，商业模型不可行；2、维护与升级难题：地面数据中心可以随时更换故障硬盘或升级显卡。太空需要昂贵的在轨服务任务（On-orbit Servicing）。如果OSAM技术（在轨服务、组装和制造）进展不及预期，太空数据中心或进展缓慢；3、地缘政治与监管风险：太空数据的管辖权、跨境流动、以及太空设施军事化的风险。