赛微故事挺多的！
1.近期瑞典Silex召开董事会，讨论决策了IPO相关事项，即瑞典Silex拟启动IPO相关工作并制订了初步时间表，公司目前所持有瑞典Silex 的45.24%股权的相关安排，也将结合公司总体战略发展、瑞典Silex规划等各方面因素统筹考虑，并以后续工作开展及实现的具体结果为准.
2、2025年8月15日，公司披露《关于控股子公司MEMS-OCS通过验证并启动试产的公告》。公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款 MEMS-OCS 通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-OCS8英寸晶圆的小批量试生产。截至本公告披露日，赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段，根据产业发展规律及公司此前境内外产线的实际运营经验，上述
MEMS-0CS芯片从小批量试生产到规模量产所需时间以及未来可能所带来的订单体量，公司尚无法准确预计，客观上存在不确定性。
3、2025年8月19日、2025年9月30日，公司分别披露《关于收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权的公告》、《关于青岛展诚科技有限公司完成工商入变更登记的公告》。截至本公告披露日，公司已完成对青岛展诚科技有限公司（以下简称“展诚科技”）56.24%股权的交割手续，合计持有展诚科技61%股权。截至目前，展诚科技IC物理设计服务收入以及尤其EDA软件开发业务收入占公司总体收入及利润的比例较低。
4、2025年11月18日，公司披露《关于拟购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权暨关联交易的公告》。公司拟以不超过6,000万元交易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司（以下简称“芯东来”）部分股权（以下简称“本次交易”）。截至本公告披露日，本次交易公司尚未与潜在交易对手方进行芯东来股权交割；芯东来的光刻机业务属于成熟制程，不涉及先进制程。