国内EDA企业合见工软的总经理徐昀女士最近有个公开讲话，比较实事求是，不回避问题，也提出应对方案。

徐总说，中美智算芯片存在多方面的差别，从工艺制程来看，中国和美国大概差两代工艺，美国制程工艺甚至快到2nm；

从单颗芯片的算力来看，国内芯片算力大概是北美芯片算力的30%，同时受工艺限制，国内芯片的内存和带宽、容量只能达到北美芯片的40%—70%。

但在超节点组网后的性能指标对比中，中国芯则实现了性能超越——384卡组网后算力（FP16）可达到300 PFLOPS，是北美72卡组网方案的1.7倍；组网后内存容量更是达到北美方案的3.6倍，Scale-Up带宽（Tb/s）达2.1倍。

从代表企业来看，北美智算芯片玩家以英伟达、AMD、英特尔三大家为首，国内则是以华为、寒武纪、海光为首，各家在芯片或算法上都有各自的优势；

其实，AI芯片是并行计算，单芯片算力不够，解决方案就是通过堆叠和互联达到更大的算力。

AI芯片上的成本其实也不会差多少，如果算上电力，中国优势更大。阿里蔡崇信最近在香港表示，在中国建一个数据中心，成本要比美国低60%。这是没算芯片，只算了基建成本。另外，从运行成本来看，美国数据中心，每千瓦时的电费是0.1美元，在中国只有0.06美元。很快，美国的数据中心会为电费的事情，越来越头疼，而中国在建设和运行成本上，具有明显优势。