【大摩：机械人晶片规模达3050亿美元　受惠企业包括...】大行摩根士丹利预计，专注于人形机械人技术的晶片市场将在未来20年大增，及至2045年，其总潜在市场规模或达3,050亿美元。

随智能及计算成本下降，可理解并与物理世界互动的实体AI正加速发展。报告料，到2050年，全球人形机械人市场规模或达5万亿美元，将达10亿部人形机械人。

虽然单部机械人的物料清单(BOM)成本料由13.1万美元，大降至2045年的2.3万美元，惟半导体于BOM中成本佔比将上升。摩根士丹利料，晶片成本由2025年到2030年，将增长约15%，而至2045年，随计算需求持续增加，将再增长40%。

为助投资者理解该新兴生态系统，摩根士丹利发布“人形科技25强”榜单，包括英伟达、AMD、三星电子、索尼、及阿里巴巴等。