【AI算力“血管”升级：铜缆高速连接器产业驶入快车道】

全球AI算力建设热潮，正将数据中心内一条条“数据血管”——高速铜缆连接器，推向产业风口。

行业龙头Credo最新财报显示，其营收同比暴增272%，远超市场预期，直观印证了行业的高景气度。这背后是AI服务器，尤其是英伟达GB200等新一代架构，正在内部大量采用高速铜缆方案。

为什么是铜缆？低成本、低功耗决胜短距互联

在数据中心内部服务器与交换机之间短距离（通常小于3米）的高速连接场景中，铜缆方案正凭借两大核心优势扩大份额：

显著的成本优势：在短距传输中，铜缆方案的成本远低于光模块+光纤的方案。

极低的功耗与高可靠性：无源铜缆（DAC）功耗可低于0.1W，其平均无故障时间也优于光缆，对于规模庞大的GPU集群至关重要。

技术演进与市场驱动力：从DAC到更先进的AEC

铜缆本身也在升级。目前主流方案包括无源（DAC）和有源（AEC）两大类。特别是有源电缆（AEC），通过在缆线中加入芯片增强信号，传输距离更长、性能更优，未来有望大量应用于AI服务器的训练和推理架构。英伟达GB200机柜内就采用了此类高速铜缆进行互连。

百亿市场蓝图与国产供应链机会

研究机构预测，2025年我国高速铜缆产业规模将超100亿元，2028年有望突破200亿元。全球AEC销售额在2024-2028年间的年复合增长率预计高达45%。 当前产业格局中，国际连接器巨头（如安费诺）占据主导，但国内公司已深度参与全球供应链，在成本与制造上具有优势。主要参与环节包括：

连接器与线缆一体：如立讯精密，自主研发112G、224G高速铜缆，实现全链条整合。

高速线缆：如沃尔核材，其子公司是国际大厂的核心供应商，800G高速线已实现量产。

连接器：如兆龙互连，已开发800G高速电缆组件-7；瑞可达等也在积极拓展数据中心领域。

展望：光铜共进，共享算力增长红利

长远看，光纤与铜缆将在数据中心内部“光铜共进”。铜缆主要攻克机柜内、服务器间的短距高速互联需求。随着全球云巨头资本开支向AI倾斜，以及更多ASIC芯片方案采用铜连接，这条赛道的高增长态势有望持续。

对于投资者而言，关注在细分环节具备技术壁垒和客户优势的龙头企业，是把握这一波算力基建浪潮的关键之一。

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