【无损检测① | 显微 CL / 平面 CT——集成电路 X 射线三维自动无损检测解决方案】随着我国工业以及电子技术和半导体技术的不断发展，传统检测技术已无法满足新的要求，尤其是在集成电路、芯片等领域的封装和内部无损检测方面，高精度、大尺寸、高分辨率的三维成像对提高产品质量和生产效率尤为重要。显微CL极大解决了半导体工业生产中大尺寸板状物的检测问题，集自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点于一身。http://t.cn/AXyJDbNz