12月上旬重磅曝光！小米17S Pro携自研芯片与创新散热来袭📱

2025年12月上旬，数码圈迎来重磅消息，小米17S Pro相关配置与外观细节正式曝光，作为2026年高端旗舰市场的核心选手，其升级亮点引发行业广泛关注🌟。

核心配置上，该机将首发第二代自研玄戒O2芯片，基于台积电3nm N3E工艺打造，性能提升15%以上，功耗降低20%，搭配业界首创的立体环形冷泵散热系统，重载场景温控表现再突破❄️。屏幕沿用6.73英寸2K等深微曲屏，峰值亮度跃升至4000尼特，1920Hz高频PWM调光兼顾视觉与护眼。

影像与续航同步升级，后置6400万像素徕卡三摄组合，潜望长焦支持5倍光学变焦，前置5000万像素镜头优化人像拍摄；内置6100mAh硅碳负极电池，搭配100W有线+80W无线快充，续航与补能效率双优🔋。外观延续家族化设计，金属中框搭配磨砂背板，新增商务风格配色，IP68防尘防水与卫星通信功能下放至S系列。

据悉，该机预计2026年9月正式亮相，海外版起售价约合人民币5999元。作为小米自研技术的集大成者，其全能表现有望重塑高端旗舰格局，成为全球消费者的期待之作🔥。

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