【#CoWoP新单# 日月光有望到手】
台积电正携手合作伙伴，积极改善CoWoS产能供不应求之馀，传出英伟达正研发全新封装技术“CoWoP”（Chip on Wafer on PCB），并委由日月光投控旗下矽品担纲操刀，对接多家一线PCB厂，再度引爆话题，也让日月光投控身价持续水涨船高。http://t.cn/AXyO1jxm
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