【2.5D/3D#封装技术#：FPGA单芯片逻辑资源突破500K桎梏的手段】在2.5D/3D封装技术问世之前，传统的FPGA芯片内部只有一颗Die，受限于良率，单Die的#FPGA芯片#的最大容量大致在400K-500K以下。近年来AMD-Xilinx VU系列FPGA芯片的逻辑资源为什么能突破该容量限制？http://t.cn/AXyOkwHT ​