CPO（共封装光学）产业链全景梳理：AI算力爆发下的核心赛道机遇

据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心向大规模集群化加速演进，高速互联技术已成为决定AI数据中心效能上限与规模化扩张的关键变量。市场规模方面，2025年全球800G及以上光收发模块出货量将达2400万支，2026年预计飙升至近6300万组，同比增长幅度高达2.6倍，行业增长势能强劲。

近期AI产业密集释放利好，间接推动CPO（共封装光学）需求预期持续升温，成为板块上涨的核心催化。例如OpenAI计划提前发布GPT-5.2，英伟达推出堪称2006年平台问世以来规模最大、最全面的CUDAToolkit 13.1更新，DeepSeek发布V3.2版本，亚马逊Trainium3芯片性能较前代提升4倍。这些AI领域的技术突破，意味着全球算力需求将进入爆发式增长阶段，而CPO作为解决算力传输瓶颈的关键技术方案，凭借“光引擎与交换芯片共同封装”的核心架构，突破传统可插拔光模块的功耗与带宽限制，其市场前景被行业持续看好。

以下为CPO产业链核心环节及相关公司全景梳理：

一、上游：核心材料与部件（产业链基础，决定产品性能与成本）

（一）光材料

为光模块提供衬底、晶体、特种光纤等基础物理材料，材料纯度与性能直接决定光芯片和器件的核心品质。

• FAU（光纤阵列单元）材料：天孚通信、光库科技、杰普特

• 石英晶振（提供稳定时钟源）：泰晶科技、*ST东晶、惠伦晶体

• 磷化铟（InP，高速光芯片核心衬底）：云南锗业、有研新材

• 其他光材料：云南锗业、天通股份、光库科技

（二）光部件

将基础材料加工为具备特定功能的光学微型组件，是光引擎的核心“零件”。

• 滤光片：五方光电、水晶光电、东田微

• 散热部件（CPO功耗管理关键）：富信科技、天通股份

• 光隔离器：东田微、天孚通信、福晶科技

• 薄膜钽酸锂（TFLN，新一代调制器材料）：天通股份、福晶科技

• 调制器：剑桥科技、东方钽业

• 相关产品：光库科技、沪硅产业

（三）光芯片

实现电光信号转换的核心器件，技术壁垒最高，主要包括激光器芯片、调制器芯片、探测器芯片等。
核心公司：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、跃岭股份、瑞斯康达、三安光电、海特高新

二、中游：光器件、引擎与模块集成（核心制造环节，体现封装与集成能力）

（一）光器件

将多个光部件和芯片集成，形成光发射/接收组件（TOSA/ROSA）、波长选择开关（WSS）等功能单元。
核心公司：光迅科技、天孚通信、中际旭创、华工科技、新易盛、联特科技、长芯博创、太辰光、罗博特科

（二）光引擎

CPO的核心前置形态，将光器件、芯片与电路初步集成，为与电芯片共封装奠定基础。
核心公司：天孚通信（技术领先）

（三）光模块（传统与CPO）

实现光电互转的最终功能产品，CPO为光模块的下一代升级形态。

• 全球主要厂商：中际旭创、光迅科技、新易盛、华工科技、剑桥科技、联特科技、通宇通讯

• LPO（线性驱动可插拔光模块，过渡方案）：剑桥科技

• 其他配套：东山精密、青山纸业、汇绿生态

三、下游与配套产业

（一）光连接

负责光模块与设备、设备与设备之间的高速物理连接。

• MT插芯/连接器：致尚科技、三环集团、太辰光

• 高速电缆/DAC：兆龙互连

（二）硅光技术（CPO重要实现路径）

利用硅基半导体工艺制造光器件，兼具高集成度与低成本优势，是CPO的主流技术方向。

• 硅光设备：罗博特科、四川九洲

• 硅光光源：源杰科技、仕佳光子

• 硅光引擎：天孚通信、四川九洲

• 硅光模块：中际旭创、华工科技、剑桥科技、长芯博创

• 硅光代工：赛微电子

（三）光设备

集成光模块并完成信号交换、路由的终极设备（如光交换机、路由器）。
核心公司：罗博特科（自动化设备）