【光互联】市场对scale-up光互联预期增强
继谷歌、AWS之后，英伟达“光入柜内”再度热议：
1、柜间scale-up：以谷歌为代表，ironwood superpod，从v7这代开始，柜间scale-up采用光模块+OCS的方案；
现在实际的288端口OCS是左端288，右端288，总共576个端口，而不是144加144。实际发货的OCS就是这样，两端都连接光模块，通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6，不是1:4。

2、光入柜内：产品形态较多，既有基于可插拔模式的光模块+CPC、AoC、npo，也有cpo等，视客户需求而定，涵盖范畴远超去年交易的cpo。

3、英伟达可能在2027年Rubin Ultra架构某一版本的Scale-UP互联中引入CPO（Kyber内部rack间用光互联）。英伟达规模扩展CPO交换机的预估，为2025/2026/2027年的0.2万/2万/3.5万部。

4、CPO（光电共封装）的下一代还将升级到OIO（光电共集成，集成到中介层）。英伟达的OIO解决方案（GPU至NVSwitch光互连），预计其可能与Feynman同步推出。

光互联：
1）光模块：中际旭创、新易盛；二线：天孚通信、汇绿生态、剑桥科技；
2）光芯片：源杰科技、仕佳光子、光库科技；
3）其它光模块上游：隔离器（东田微），法拉第旋片（福晶科技）；CPO类载板铜箔（方邦股份）。
4）OCS：腾景科技（环形器）、德科立、光库科技、赛微电子（MEMS芯片）、炬光科技、芯动联科；
5）AEC/连接器：长芯博创、太辰光、瑞可达；
6）空芯光纤：长飞光纤；

1、光模块26年预期：
（1）26年800G光模块需求指引5000万只，其中NV450万，谷歌650万，Meta1200万，AWS 1100万，微软650万；
光模块厂商：
XC 1500万；
XYS 1200万；
COHR 1150万；
LITE 250万。

（2）26年1.6T光模块需求指引3000-3300万只，目前NV1500万+谷歌1000万是明确的，NV有可能上修至2000万，谷歌有可能上修至1200万；
光模块厂商：
中际旭创规划1000万，可能扩至1500万（旭创满产将接近400亿利润）；
新易盛产能350万，可能扩至500万；
COHR 400万；
LITE 50-100万。

2、光模块隔离器与法拉第旋光片：（东田微、福晶科技）
从全球市场看，法拉第旋光片月供应量约10万片，每片可切割出约400个隔离器，即月产约4000万个隔离器。年化计算，全年隔离器总需求约3.5–4亿个，当前供需缺口明显。
根据不同技术方案（EML、硅光、波分复用），单个800G光模块，按比例平均需要4-8个隔离器。而未来1.6T光模块，因通道速率提升及硅光技术渗透，单模组隔离器用量可能降至8个以下。
价格：隔离器单价约1.5–1.6美刀；旋光片单价约175美刀/片。
毛利率：旋光片毛利率高达70%–80%；隔离器毛利率约为30%–40%。

产能瓶颈：
福晶科技：目前月产能约两三千片，目标扩产至5000–10000片。但由于旋光片扩产周期长、设备交期延后，预计短缺局面，要到26年下半年才会缓解。
东田微：隔离器产能已基本被中际旭创、新易盛等头部厂锁定。且随着明年硅光模块占比提升，产业链相关个股如长光华芯、源杰、仕佳、永鼎等近期表现活跃，其背后产业逻辑清晰，皆有迹可循。
此外，非上市公司如菲瑞特、厦门森一，亦是国内法拉第旋光片的重要供应商。

3、CPO的可剥载板铜箔增量空间：（方邦股份、德福科技）
1）CPO（光模块）提升3倍市场空间：
预计CPO在26-27年落地。
CPO将光引擎直接封装在载板上，使得ABF载板面板增至2.2X，层数增至1.5X，最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。

2）CoWoP（PCB）提升1倍市场空间：
预计CoWoP在27-28年落地。
使用cowop系统级封装工艺，将芯片直接封装在PCB上，PCB工艺从HDI升级到mSAP（mSAP载板工艺）。可剥铜是下一代CoWoP核心材料，而CoWoP也是前面技术演进OIO对应的封装方式，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm