CPO（共封装光学）概念潜力股票
一、光芯片：CPO核心上游，国产替代加速
        1. 中际旭创（300308.SZ）：全球光模块龙头，深度绑定英伟达，800G/1.6T光模块市占率超50%，自研硅光芯片良率达95%。 
        2. 源杰科技（688498.SH）：国内唯一量产100G EML激光器的厂商，1.6T DFB/EML芯片进入流片阶段，客户覆盖华为、中兴。 
        3. 仕佳光子（688313.SH）：1.6T AWG芯片及CW DFB激光器芯片，已通过英伟达认证，切入CPO上游供应链。 
二、光器件：CPO封装关键环节
        1. 天孚通信（300394.SZ）：全球光器件平台龙头，1.6T光引擎批量交付，CPO相关产品营收占比超30%。为英伟达、谷歌供应高速光引擎，2025年订单可见度达80%。 
        2. 光库科技（300620.SZ）：全球唯一量产薄膜铌酸锂调制器的厂商，1.6T光模块核心器件供应商，毛利率达34%。
        3. 中瓷电子（003031.SZ）：高端电子陶瓷外壳适配CPO封装需求，1.6T光通信器件外壳已送样测试。 
三、光模块：CPO直接受益环节 
1. 新易盛（300502.SZ）：晶圆级封装+CPO双轮驱动，1.6T光模块良率行业领先，客户覆盖亚马逊、微软。 
2. 华工科技（000983.SZ）：推出基于微环调制器的1.6T/3.2T CPO光引擎，功耗降低40%。 
3. 剑桥科技（603083.SH）：1.6T CPO光引擎预研样机完成，硅光混合封装技术适配AI数据中心。为谷歌TPU集群供应800G光模块，CPO技术迭代周期缩短至6个月。 
四、封装材料与设备：国产替代空间大
1. 中石科技（300684.SZ）：VC均热板模组导入1.6T光模块，解决CPO高密度散热痛点，毛利率提升至35%。 
2. 博众精工（688097.SH）：全自动高精度共晶机用于CPO光模块贴合，1.6T设备研发进度领先。 
五、交换机与配套：CPO落地载体
1. 紫光股份（000938.SZ）：新华三推出800G CPO硅光交换机，客户测试进度超预期。 
2. 锐捷网络（301165.SZ）：51.2T CPO交换机已送样英伟达，散热与功耗指标行业领先。