【厦门：最高1000万元！促进集成电路产业发展】

近日，《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征求意见。

其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关，对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，给予年度最高500万元补助。#集成电路#

对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，给予年度最高500万元补助。#人工智能#

据悉，厦门市半导体和集成电路企业围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展特色工艺芯片生产、第三代半导体、先进封装测试及载板和集成电路设计、装备与材料等。

在晶圆制造方面，重点发展以产品为导向的特色工艺，已有厦门士兰集科12英寸（90/65nm）特色工艺芯片制造项目（产品方向为12英寸功率半导体、MEMS、MCU工业级等），厦门士兰明镓6/4英寸化合物半导体芯片制造生产线，及士兰集宏8英寸碳化硅器件生产线。

在先进封装、封装载板方面，已有通富微电先进封装测试产业化基地、云天半导体三维晶圆级封装、安捷利美维半导体载板（类载板）、金柏半导体柔性载板及模组设计、四合微电子板级封装等封装测试及龙头项目落地。

在集成电路设计方面，重点瞄准存储器、5G射频、网络通信、移动终端、新能源汽车等重点领域的关键芯片，投资布局开元通信、汇联芯桥、烨映电子、拓尔微电子等一批具有自主知识产权的龙头项目及关键技术的芯片设计企业。