早上好！

#A股# 继续聊光模块。

目前的判断是，

2026=硅光大年。

简单说，就是用CMOS来造光器件，把调制、探测、波导集成到一个芯片上。

核心是集成度高、功耗低、成本潜力大、体积小。

而当下咱们国产难点在于工艺，尤其是封装。

这也代表，
在400G以上速率，具有硅光的巨头成本优势会开始显现，到1.6T/3.2T时代这些优势更会更大。

这就是光模块，强者恒强，甚至不排除龙一占50%，龙二占剩下的逻辑。

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