存储芯片的原厂和模组还傻傻分不清楚吗？一文看透投资机会：
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存储芯片原厂和模组厂是存储产业链中上下游紧密协作的核心角色，二者分工明确、相互依存，共同构成了从芯片核心器件到终端可用存储产品的完整链路。以下是具体的关系解析和上下游商业逻辑：
一、核心定义与分工边界
1. 存储芯片原厂（IDM / 晶圆厂）
定位：产业链上游核心，负责存储芯片的设计、制造、封测（部分原厂仅做设计，委托晶圆厂制造，如纯设计公司），产出的是裸芯片（Die）或封装后的颗粒（Chip/Particle），属于存储产品的核心元器件。
代表企业：三星（Samsung）、铠侠（Kioxia）、西部数据（WD）、美光（Micron）、海力士（SK hynix）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、兆易创新等。
核心能力：掌握存储芯片的核心技术（如 3D NAND 堆叠、DRAM 制程）、晶圆制造产能、专利壁垒，决定芯片的性能、容量、良率和成本。

2. 存储模组厂
定位：产业链中游，采购原厂的存储颗粒，通过封装、组装、测试，将颗粒与 PCB 板、接口、固件等组合成终端用户可直接使用的存储产品（如内存条、固态硬盘 SSD、U 盘、存储卡）。
代表企业：金士顿（Kingston）、威刚（ADATA）、宇瞻（Apacer）、佰维存储（BIWIN）、江波龙、德明利、北京君正、朗科（Netac）、光威（Gloway）等（部分原厂也自研模组，如三星、西部数据）。
核心能力：模组设计能力、供应链整合能力、测试认证能力、渠道品牌运营能力，聚焦于将核心器件转化为适配终端场景的标准化 / 定制化产品。