看到说三星Exynos 2600用了新的FOWLP封装，感觉推开是迟早的事。现阶段手机SoC和内存都是PoP封装的汉堡包结构，发热最大的SoC在内存DRAM下面，导致散热效率其实很差，无法应对目前日渐增长的功耗需求。

三星新的HPB封装等于内存不是完全盖在SoC上，而是留出部分空间给导热介质直接接触SoC，去提升机身上散热模组的导热效率，听起来蛮靠谱的，快进到手机人均带风扇[柯基]