【#曝三星有意开放芯片降温技术#】科技媒体Wccftech前日（12月11日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。

IT之家援引博文介绍，该技术将会在Exynos 2600芯片上首发，与以往将DRAM内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将DRAM移至芯片侧面，并在应用处理器（AP）顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。

这种设计让散热器与处理器核心直接接触，极大提升了热传导效率。数据显示，相比较三星上一代产品，该结构让芯片的平均运行温度降低了30%。