昨天公布的三星新技术，它是把一体封装（POP）的DRAM放一边，HPB铜块用于给SoC导热
明年有个芯片，理念和这个挺像的[柯基] 但我不说是哪家。
发布于 广东
定焦数码 25-12-14 18:09
昨天公布的三星新技术，它是把一体封装（POP）的DRAM放一边，HPB铜块用于给SoC导热
明年有个芯片，理念和这个挺像的[柯基] 但我不说是哪家。