【景嘉微端侧芯片流片，背后是中美AI芯片分道扬镳？】#AI超级工厂##景嘉微##端侧AI##算力# 截至2025年12月16日，景嘉微端侧AI芯片CH37系列已完成关键的流片与点亮工作，其性能表现的核心竞争力在于差异化的技术与战略定位。该芯片凭借内置的双模融合ISP架构，实现了独特的光电融合感知能力，这使其在工业机器人等需要应对复杂环境的具身智能市场具备显著的技术壁垒。然而，其64TOPS@INT8的算力与英伟达等国际巨头相比存在明显差距，且当前正处于功耗优化与全面性能测试阶段，尚未形成成熟的软件生态与开发者社区，商业化落地面临挑战。CH37系列的推出是景嘉微在国产替代浪潮下，为应对传统GPU主业增长乏力而进行的战略转型，旨在开辟第二增长曲线。尽管公司通过高强度研发投入展现了决心，但持续的亏损也预示着其商业化进程的不确定性。该芯片的发展前景呈现审慎乐观态势，其成功破局的关键在于能否将差异化优势转化为特定市场的绝对竞争力，并在此基础上加速构建繁荣的开发者生态与供应链韧性。@新浪人工智能 http://t.cn/AXUJEuDf