华为昇腾950采用四芯片封装及自研HBM

12月15日晚间的券商电话会明确了昇腾950采用“2计算Die+2 I/O Die”的四芯片CoWoS-L封装，并澄清其自研HBM本质是成本更低、通过ABF载板连接的定制化HMC方案。这一系列技术细节的落地，证实了华为正通过系统级创新（以Chiplet提升互联带宽）绕开先进制程限制，为国产先进封装、ABF载板及HBM/HMC材料（环氧塑封料等）产业链带来了2026年开启放量元年的清晰需求指引。

关注：华海诚科（国产HBM环氧塑封料核心供应商）/通富微电（先进封装技术及产能）/ABF载板（受益于HMC通过基板连接的技术路线）/先进封装设备（刻蚀/键合）（HBM/HMC多层堆叠工艺关键环节

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