仅参考逻辑 切忌无脑！
各位领导，正交背板方案引发市场关注
目前我们整理下来：
Compute Tray使用M8加Low DK 1代玻璃布方案；
Switch Tray使用M9材料加Low DK 2代玻璃布方案；
CPX（仅用在Rubin CPX 产品）主要用M9材料加Q布方案，该板子是5到6阶的HDI，层数在20多层到30层左右的区间；
Midplane（仅用在Rubin CPX 产品）采用M9材料加Q布的方案。
正交背板第一批方案在11月份敲定为m9+q布的方案，但由于产品性能与nv实际要求仍有些许差距，因此还在尝试如增加层数/增加ptfe/减少玻纤布/柜内布置多个正交背板等方案，由于rubin ultra版本并非2026主流产品，产品仍有变动可能性。
相关样机已按上述要求制作，有望与明年2月份得到敲定。compute是否会升级为m9目前还需要观察，不排除可能性。
近期整体市场偏震荡，但仍看好ai逻辑下带动的pcb行情。

看好：
# 谷歌产业链- 明年确定性增长：深南、沪电、中富电路
# nv链- 胜宏、景旺、方正、鹏鼎
# 覆铜板业务： 生益科技、南亚新材
# 树脂： 东材科技
# 玻纤： 菲利华、中材科技、宏和科技
# 铜箔： 德福科技、铜冠铜箔