这家公司的公告，信披，真的是极度谨慎而三缄其口。
不会夸张半分。
也正如我们所见，硅通孔封装用光刻胶客户验证中，还没那么快~半导体相关的验证期没那么短。盲猜明年配合合肥HBM量产同步即可。
前驱体价格平稳，前驱体的周期主要被下游存储扩产减产，以及产品本身的价值（如产品升级和层数的提高）提高所左右，属于稳定成长弱周期的品种。和存储芯片和模组等完全不同。