【#台积电 CoWoS 产能不足肥到英特尔#？程正桦分析两原因不会100%满足】#先进封装#
台积电CoWoS先进封装产能吃紧下，外溢效应让订单流向其他封测业者，英特尔的EMIB（内嵌式多芯片互连桥）先进封装制程也成受惠者，市场担心台积电（2330）流失市占，对冲基金Captain Global Fund创办人程正桦表示，其实台积电是因为正积极投入2年后的“面板级封装CoPoS”技术。http://t.cn/AXUaHiuO