黄仁勋将在华盛顿特区的GTC上发表备受期待的主题演讲:英伟达将在新一代产品Rubin使用M9材料，AIPCB、Q布、钻针等需求明年将继续增长一句话结论：2025 年的 PCB 行业还在为 “缺芯”“缺设备” 烦恼，2026 年是“缺料大年”。

AI 服务器与交换机全面升级带动高阶板材与关键上游材料系统性紧缺——HVLP4 铜箔、低介电玻纤布（二代/石英）、高阶钻针最稀缺；中游高层数厚板进入吃紧周期；下游云厂商为“抢料”提前锁单、包产能、推高加工费，行业格局重洗牌。PCB 上游材料（覆铜板、树脂、电子布、铜箔等核心原料）

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