PCB最新正交背板概念股汇总：
英伟达Rubin/Rubin Ultra架构的正交背板已确定，采用M9树脂+HVLP3/4铜箔+Q布（石英纤维布）方案，送样验证已通过，供应链落地推进中。主要利好PCB设备，PCB材料（M9树脂，铜箔，Q布）。
一.PCB设备：
1.大族数控301200
钻孔/成型/检测； 优势：PCB专用设备龙头，覆盖钻孔、成型、AOI检测全流程，高多层板设备市占率领先，适配78层正交背板产线；催化：Rubin量产带动高多层钻孔机需求。
2.鼎泰高科301377
PCB刀具/成型；优势：PCB微型刀具龙头，配套成型设备，高多层板精密成型必备；催化：78层背板量产带动刀具用量倍增。
3.中钨高新000657
12月15日晚，中钨高新发布公告，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（下称“金洲公司”）拟投资新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线。项目预计总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。
二.M9树脂：
东材科技(601208)：M9树脂核心供应商，传为英伟达GB300封装树脂独家供应，Rubin Ultra正交背板材料送样验证中；受益点：树脂+覆铜板双料放量，2026年量产弹性大
三.铜箔：
1.隆扬电子(301389)：国内唯一量产HVLP铜箔厂商，HVLP4通过英伟达认证并进入供应链，2025年底规模化量产，单机用量大，弹性显著。
2.德福科技301511：标箔提价落地，业绩弹性明确：全系标箔涨价10%，现有2.5万吨标箔产能，2026年满产预计增厚利润5亿元+；锂电铜箔也在推进涨价，小客户已落地，头部客户月底谈判，量价齐升预期强。股东减持计划到期未减持：12月15日公告，持股5%以上股东富和集团及其一致行动人未实施原计划减持（不超1.5%），传递对公司前景的信心。
四.Q布：宏和科技(603256) ：
英伟达Rubin核心Q布供应商，SiO₂纯度≥99.95%，2026年规划产能1000万米+，Rubin预计贡献500万米需求，供需缺口约300万米；单机Q布用量大，2026年量价齐升，业绩弹性显著。