共封装光学（CPO）板块梳理

共封装光学（CPO）是将光引擎与交换芯片共封装的技术，核心解决AI算力网络中光模块功耗高、传输效率低的痛点，适配800G/1.6T及更高速率光模块需求。该赛道受益于AI大模型、云计算算力建设提速，产业链涵盖光芯片、光模块、封装测试、上游材料等环节，是光通信与AI算力交叉的核心方向。

CPO相关受益股分析

1. 中际旭创：全球光模块龙头，800G光模块已量产且1.6T产品研发推进，CPO技术与头部云厂商深度合作，共封装光学产品适配AI算力需求，海外客户占比超七成，是CPO赛道绝对核心标的。
2. 新易盛：聚焦高速光模块研发，800G光模块批量出货英伟达等客户，积极布局CPO封装技术，依托数通光模块技术积累，在共封装光学的小型化、低功耗设计上有显著进展。
3. 天孚通信：光器件细分龙头，主营光隔离器、光收发模块等，为CPO提供核心光器件配套，陶瓷插芯产品技术领先，深度绑定主流光模块厂商，是CPO上游核心受益标的。
4. 光迅科技：国内光通信老牌企业，布局CPO相关光芯片与封装技术，拥有自主DFB光芯片研发能力，800G光模块实现供货，在电信与数通市场的CPO技术储备均较为深厚。
5. 华工科技：覆盖光模块、激光设备业务，800G光模块已送样测试，与高校合作研发CPO封装技术，光芯片自研能力逐步突破，在工业与数通光模块领域均有CPO相关布局。
6. 联特科技：专注高速光模块，800G光模块通过谷歌验证并获小批量订单，CPO技术适配AI算力液冷+高速传输需求，1.6T光模块研发同步推进，是赛道新锐标的。
7. 剑桥科技：布局光模块与数通设备，800G光模块实现量产，CPO共封装光学产品与海外客户合作开发，依托数通设备集成优势，在CPO系统级解决方案上有独特布局。
8. 中瓷电子：主营陶瓷封装外壳，为CPO光模块、光芯片提供高频率、高功率的封装载体，陶瓷封装产品适配CPO高密度封装需求，与国内主流光器件厂商深度绑定。
9. 源杰科技：国内激光芯片龙头，专注DFB、EML光芯片研发，光芯片是CPO核心组件，800G光模块配套芯片实现量产，打破海外垄断，为CPO提供核心芯片支撑。
10. 仕佳光子：布局光芯片、光模块及PLC分路器，CPO相关硅光芯片研发取得进展，800G光模块配套器件实现供货，在光通信上游芯片领域的CPO技术储备逐步落地。
11. 长光华芯：国内半导体激光芯片龙头，研发的光芯片可适配CPO封装需求，高功率激光芯片技术领先，与光模块厂商合作开发CPO配套光器件，技术协同性较强。
12. 博创科技：聚焦光通信器件与模块，布局硅光模块与CPO封装技术，800G硅光模块送样测试，依托硅光技术优势，在CPO小型化封装上实现研发突破。
13. 太辰光：主营光通信无源器件，为CPO提供光纤连接器、光分路器等配套产品，无源器件适配CPO的高密度封装需求，与电信、数通客户的合作稳定且深入。
14. 亨通光电：国内光纤光缆龙头，延伸布局光模块与CPO技术，800G光模块实现出货，海底光通信与数通光模块双轮驱动，CPO封装技术研发同步推进。
15. 烽火通信：电信设备龙头，布局光模块、光芯片及CPO封装，800G光模块服务国内运营商与云厂商，依托电信网络建设优势，CPO技术适配算力网络升级需求。
16. 光库科技：主营光纤器件与铌酸锂调制器，该调制器是CPO高速光模块的核心组件，产品适配800G/1.6T光模块需求，技术指标达到国际先进水平。
17. 德科立：专注光模块与光器件，800G光模块批量交付，CPO相关的共封装光学设计与头部芯片厂商合作，在数通光模块领域的CPO市占率逐步提升。
18. 跃岭股份：通过参股中科光芯布局光芯片业务，中科光芯的DFB光芯片可配套CPO光模块，间接切入CPO赛道，光芯片业务成为公司新的业绩增长点。
19. 华西股份：参股索尔思光电，索尔思是全球光模块龙头，布局800G/1.6T光模块与CPO技术，华西股份通过股权合作深度受益于CPO赛道发展。
20. 立讯精密：依托消费电子精密制造优势切入光模块领域，800G光模块实现量产，CPO共封装光学技术与云厂商合作研发，制造能力为其赛道竞争力提供支撑。

总结
CPO赛道是AI算力网络升级的核心方向，受益于高速光模块迭代与算力建设提速，产业链标的呈现差异化优势：龙头光模块企业凭量产能力与客户资源领跑，上游光芯片、封装器件厂商靠技术卡位提供核心配套，参股型公司则通过股权布局间接受益。未来随着1.6T光模块落地，具备核心技术与客户壁垒的标的有望持续获得市场关注。

本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！