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昨天的光合组织大会估计关注的人不多。我都没看到人讨论。
会上$中科曙光 sh603019$ 发布了国产首个万卡超集群，相当炸裂，亮点颇多。

简单汇总下信息：

图1、scaleX640超节点达到了2027年NVL576水平（原话）
原因是采用了领先的浸没式相变液冷散热，比英伟达的冷板式液冷先进多了😎
而且，已经采用了正交架构、HVDC供电，功率密度大，所以一柜能装640张卡，英伟达目前是72卡，到2027年才能实现1柜144卡。这是遥遥领先了？😂

图2、单柜算力密度最高，和CloudMatrix384超节点小小对比了一下。
这PUE值是真小啊，浸没式液冷确实顶。

图3、所以16个机柜就可以组成万卡超集群，国产首次吧，总算力规模超5EFlops
共计10240块加速卡。1024，宅男最爱🙈

图4&5、接下来这个就震撼了，国产自研交换芯片scaleFabric 400，居然没有媒体报道。
64Tb/s交换容量，直接对标了InfiniBand NDR，没想到居然憋出来这么个大招。👽
$盛科通信 sh688702$ 的交换芯片才是25.6Tb吧， $中兴通讯 sz000063$ 的51.2Tb交换芯片还没量产。

图6、没有高性能的SerDes，就没有高效的数据交互。自研112G SerDes，高可靠👌

后面还有存储，运维等发布内容，这里就不详说了。

我觉得最被忽视的是交换芯片，居然没有媒体提及。这是超节点实现的关键，也就博通、美满、思科，英伟达有51.2Tb的容量，联发科还没搞出来。

我觉得这次曙光的单柜640卡超节点以及万卡超集群，是一系列技术领先的系统展现，从浸没式液冷到HVDC，到正交架构，再到直接对标国际一流的自研交换芯片加持，前沿技术样样能打，真六边形战士。

而且，scaleX超集群是开放设计，不光适配海光，还可以支持所有主流软硬件架构，包括各种AI算力卡，通信架构、大模型。

自研浸没式液冷+正交架构+HVDC800V供电+自研一流交换芯片，国内可能除了HW，还有谁？🐔而HW的CloudMatrix只支持自家的昇腾。

不经意间，$中科曙光 sh603019$ 站在了超节点技术浪潮的潮头。