光芯片

是AI时代确定性最高的赛道之一，封装测试占成本一半，光模块采购量在部分年份实现同比翻倍增长。光模块的出货节奏主要由激光器（尤其200G EML）与DSP两端的供给爬坡决定。

1.6T的光模块

2026年：至少1000万只，且1000万以上，多方上报数据明显高于部分第三方机构的保守估计。

2027年：在2026年基础上至少2倍，三四倍也并非不可能，专家强调这更多是产能如果打得开的上限推演。

2028年：仍是倍数级增长的判断，且提前预订产能现象更突出。

光电路交换 (OCS)
——被严重低估的黑马，需求是真实的十倍速市场。

OCS光交换ME­MS芯片属于超高端定制化产品，与普通ME­MS芯片完全不同。

全球目前仅两家公司具备量产能力：赛微电子(Si­l­ex)和美国Ca­l­i­e­nt，但谷歌选择Si­l­ex作为唯一合作伙伴。

赛微电子(Si­l­ex)是全球纯ME­MS代工龙头，连续五年排名第一，市场占有率领先竞争对手。

数据中心核心的 EML与CW激光器，需求远超供应。EML激光器的产能已被预订至2026年，并大幅锁定至2027年。

这不仅是单一产品的热销，更是AI驱动下全球算力基础设施疯狂扩张的一个缩影。

AI数据中心建设狂潮下，以上这些公司作为光通信核心器件卖水人，产品供不应求，订单爆满，业绩与盈利能力双双爆发。