德科立硅基OCS与传统ME­MS OCS体积及核心优势对比

德科立硅基OCS产品相比传统ME­MS OCS，体积减少90%以上，同时在相同机箱高度下实现更高端口密度。以下为详细对比说明：

一、体积核心对比

同等端口下，硅基方案高度降低50%-75%

核心芯片体积

基于硅基光子集成，尺寸微小

ME­MS含微镜阵列、光学透镜等机械组件，体积大

硅基方案体积减少90%以上

端口密度

硅基：1U/2U可实现400×400端口全光交叉

ME­MS：3U通常仅支持192×192端口

硅基方案单位体积端口密度提升显著

集成度

硅基：单芯片集成阵列式无源光子、非对称合解波等功能

ME­MS：需多组件组合，机械结构复杂

硅基方案无机械运动部件，结构更紧凑

二、体积优势的技术根源

德科立硅基OCS采用硅基光波导+商用光电模组架构，核心优势根源在于三点：

1. 阵列式无源光子集成芯片：将传统光学系统“芯片化”，消除ME­MS所需的微镜阵列与复杂光学链路；

2. 无机械运动部件：避免ME­MS微镜驱动机构占用空间，同时提升可靠性与寿命；

3. 高密度集成：单槽位支持1.6T光模块，相同空间内实现更高带宽密度。

三、数据来源与补充说明

1. 整机尺寸：德科立官方披露其硅基OCS为1U/2U盒式设备，适配数据中心标准机架；2. ME­MS OCS尺寸参考：Di­C­on等厂商产品显示，192×192端口ME­MS OCS需3U高度，384×384端口需4U-6U。

四、其他关键优势（与体积优势协同）

除体积外，硅基OCS相比ME­MS OCS还具备三大核心优势：1. 时延优势：纳秒级（ME­MS为微秒级），提升10倍以上；2. 功耗优势：降低约80%，更适配AI数据中心高能耗场景；3. 可靠性：无机械磨损，寿命更长。