#a股##M9材料##光纤# AI的新逻辑

Q布 【菲利华，宏和股份，国际复材，中材科技，平安电工】
HVLP4铜箔 【铜冠铜箔，德福科技，隆扬电子】
M9树脂 【东材科技】
光纤 【长飞光纤，亨通光电，中天科技】

市场情绪回暖，AI趋势方向围绕两个分支新逻辑展开反弹。

第一，量的新逻辑：M9材料——【Q布+HVLP4铜箔+M9树脂】，将于明年一季度确定性起量，0-1。

此前多次强调过M9材料，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案，这意味着Q布、HVLP4铜箔以及M9树脂，将于明年上半年迎来确定性的0-1需求起量。

Q布的供需缺口已经出现，随着明年Q布的需求爆发，供需缺口将进一步增大，据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。

铜箔明年升级HVLP4已经是大势所趋，英伟达在Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4铜箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔，预计明年年中量产。

M9树脂层面，近期台系大厂已经采购高端树脂作为M9材料储备，明年下半年M9开始起量。整体预计需求端，高频高速树脂材料明年大概率达50亿市场空间，后续达80亿以上。

第二，价的新逻辑：存储在前，光纤光棒在后。

光纤跟存储类似，都是AI驱动传统行业需求结构性爆发，从而改善行业供需、引发周期性价格上涨。区别是存储涨价正在兑现，而光纤涨价刚刚开始。

光纤传统需求占95%，AI需求占5%，2025年总需求6亿芯公里，明年AI驱动需求增加至6.6-6.8亿芯公里，往后每年AI光纤新增0.6亿-1亿芯公里，增长10%，但值得注意的是，AI光纤价格是传统光纤的5-10倍，因此从价值量上来看，实际市场规模增长接近翻倍。

供给端看，光纤光缆产业链的核心瓶颈是光棒生产环节，光棒生产技术含量高，不仅依赖高纯度石英玻璃、四氯化硅和四氯化锗，而且高耗能，海内外均难以快速扩产，因此供给端实质性、持续受限。一旦供给不足，就容易引发趋势性价格上涨。

AI后周期，市场聚焦更具确定性的方向，一个是新技术0-1，另一个是涨价。