【人工智能爆发，2026年继续砸钱的一年！】2025年12月23日
相关概念：铜箔，电子布，碳氢树脂，液冷。。。。。
英伟达已确认2026 年量产的 Rubin 架构将全面采用 M9 级 CCL，包括中板、CPX 和正交背板
Rubin Ultra 正交背板 (78 层) 方案已确定，将于2026 年 3 月 GTC 大会亮相，Q1 开始备货
谷歌 TPU V8 也将升级至 M9，进一步扩大高端材料需求。
M9 材料标准全面落地，CCL（覆铜板）上游2026年迎确定性增量。
上游：三大材料供需缺口拉大，涨价一触即发。
1、 高端铜箔（HVLP）：国产0—1突破在即
HVLP3～4成为最大业绩增量，目前供应仍以日系厂商 为主，产能扩张谨慎。
在需求爆发背景下，产业链已考虑提价。国内厂商如德福科技、铜冠铜箔等均在大客户有小批量进展。
2、电子布：供给高度集中，核心通胀环节。
Q布：全球仅日东纺、菲利华等极少数厂商能稳定供应。
英伟达与谷歌对于材料升级拉动下，Q布处于高度紧缺状态。大陆供应商凭借产能资源优势，国产替代迎历史性机遇。
二代布作为主流高速材料，因产能转向及需求爆发，供需持续紧张，价格保持强势增长。
3、高性能树脂（PPO/碳氢树脂）：M9升级核心，国产化率低。
从M8的PPO树脂到M9的碳氢树脂，材料升级路径明确，高性能树脂技术壁垒高，全球供应集中。
随着M9方案上量，对碳氢树脂的需求将激增，为东材科技等已布局的国内企业带来明确增量市场。
当前时点，CCL上游材料的投资逻辑已从主题预期切换到放量前夜。
代表性企业：菲利华、东材科技、中材科技、德福科技、宏和科技、江南新材。

Google液冷更新
Google液冷供应商选择：
1）必须通过测试拿到code；
2）考察过往出货经验；
3）必须自产（意味着产能必须自己满足，不能靠代工）；
Google当下验证节奏：台资4大和国内ywk已经考察过了，与NV不同，大陆和台资都有同等机会，ywk已经收到google订单17e框架（其他meta和aws也有）。
关于NV：下一代Rubin确定上微通道方案，MLCP目前不够成熟，微通道液冷板概率大（但是具体结构和Tim材料还没定），结构、Tim材料、冷却液都非常重要。
液冷代表性企业：方案英维克，液冷板远东古份，冷板代工江南新材，CDU液冷泵飞龙古份，冷板焊接华光新材。

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20年的投资老兵，我爱情绪转折，我爱底部掘金
我爱木兰回马枪，股市花木兰何燕华
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