算力硬件：英伟达GB300服务器最新行业动态热点一文全解析梳理。
​1，东材科技：公司的高速树脂是通过国内外一线覆铜板厂商供应到主流服务器体系，M9树脂批量供货，现有产能能够满足客户初期订单需求，同时公司也在积极实施产能提升计划。
​2，宏达电子：AI服务器产业链上游被动元器件（钽电容） 核心供应商，已进入部分国产AI服务器供应链。
​3，华光新材：英伟达GB系列和Rubin系列用液冷板方案，公司产品矩阵完善，铜基产品(焊片+焊带)已经进入NV的AI服务器液冷供应，主要用于液冷板焊材。
​4，和林微纳：NV的FT探针和socket市场规模从2025年的约32亿元人民币上升到2027年的约300亿元，和林微纳为NV的FT探针和socket重要供应商。
​5，菲利华：公司的第三代电子布，切入英伟达产业链，其核心优势集中在石英电子布（Q布），是国内唯一实现“石英砂提纯 - 石英纤维 - 石英布”全链条自主可控的企业，适配英伟达Rubin架构GPU和GB300服务器。
​6，德福科技：产能扩张最快的铜箔企业，锂电铜箔（宁德时代核心供应商）+服务器铜箔（绑定英伟达供应链）双轮发力。
​7，隆扬电子：公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景，已向多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样，公司HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。
​8，美联新材：公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，正配合下游客户进行验证。
​9，溯联股份：公司已成功开发出包括通用快速断开接头（UQD）、液冷板、分液歧管等数据中心液冷的核心部件。
​10，朗威股份：维谛技术国内核心供应商，提供服务器机柜、冷热通道组件及微模块解决方案，维谛技术是英伟达独家制冷合作伙伴。
​全球AI算力需求持续爆发，引领新一代AI服务器市场进入高速增长周期，部分厂商的订单能见度已远至2027年，覆铜板、M9树脂、Q布、HVLP铜箔等上游材料供不应求。东材科技是情绪龙头，低位方向，华光新材、菲利华与德福科技。
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