#a股##存储芯片##HBM# 三星SK海力士HBM3E大幅提价20%这些公司进入了HBM产业链

华海诚科（688535） 雅克科技（002409）

据媒体报道，全球存储巨头三星电子、SK海力士已正式上调2026年高带宽内存（HBM3E）产品报价，涨幅接近20%。这一举措打破了存储行业“新一代产品面世前，前代产品降价清库存”的传统规律，成为业内罕见的逆周期涨价案例，背后折射出AI算力爆发下高端存储市场的结构性供需失衡。

作为AI芯片的“性能基石”，HBM（高带宽内存）凭借3-5倍于传统DDR5内存的带宽和仅1/3的功耗，成为高端AI服务器的刚需配置。本次两大巨头逆势提价，核心驱动力来自供需两端的极端失衡。供应端方面，三星、SK海力士正将产能向HBM4倾斜，导致HBM3E产能承压；需求端则呈现爆发式增长，英伟达H200芯片每颗搭载6颗HBM3E，谷歌第七代TPU和亚马逊Trainium明年出货量将较上一代增加20%-30%，进一步加剧供应紧张。机构预测，受益于ASIC需求激增，三星2026年HBM总出货量将较2025年暴增3倍，达到111亿Gb；美光更是在财报电话会上透露，2026年全年HBM供应量已全部售罄，且与客户锁定了价格和数量协议。

华海诚科（688535）是国内唯一可供应GMC（颗粒状环氧料）的企业，用于填充HBM多层堆叠间隙，用于HBM的MUF料号GR920系列通过客户考核验证。
雅克科技（002409）为全球半导体前驱体主要供应商之一，有望受益大客户海力士HBM产品的不断上量。