某台厂前8寸片信息贩子在技术上露馅了。

长存的XTacking这种键合，不是因为当时技术能力不足而做。
而是因为本来各大厂NAND Flash的技术路线图上，本来到300+层就需要键合。
长存还在出32层的时候，三星、海力士的路线图上就有键合了。

为啥长存先走这条路线？
因为武汉新芯有基础。
武汉新芯做代工，曾经的一个大客户是摩托罗拉，摩托罗拉的标品事业部后来独立出来，叫安森美。
在很长很长的一段时间内，安森美都是全球汽车图像传感器出货量第一，直到去年被豪威科技超过——但豪威科技的产品结构还是偏低端，座舱用的OMS更多一点。

而图像传感器那边的堆栈式/堆叠式，技术原理上跟XTacking是接近的。
因为汽车上为了获得更大的动态范围，比手机上往往技术也更激进一点
——比如LOFIC最早就是给车用的，豪威科技的国内宣传多一点，安森美其实也早就做了。

长存起步晚，包袱也轻。
所以虽然Xtacking需要一片NAND Flash晶圆+一片逻辑晶圆组合
但逻辑晶圆那边，有早就折旧完成的武汉新芯提供逻辑部分和键合技术，长存需要干好的NAND Flash部分，于是迭代速度很快，不太需要考虑在同一张晶圆上，融合逻辑和NAND Flash两种技术。
而三星、海力士、铠侠，这些传统巨头，反倒因为技术包袱相对比较重，往键合的路线图上走也得走到300+层才开始用。

所以，长存不是什么弯道超车，就是直道超车，硬超，高超，预判了你的预判的超车。
长存就是牛逼。
把一切归到补贴上就是无能无用。
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